（一）檢測需求：
1、卡簧有無檢測、卡簧間距檢測；
2、O圈有無及顏色判斷；
3、聯軸節有無及角度檢測；
4、殼體EPP有無及角度檢測。
（二）痛點和問題：
1、聯軸節裝配背景均為金屬，常規方案下裝配是否到位的成像特征不明顯，算法檢測難度大；
2、卡簧裝配后背景復雜，卡簧間距測量難度大。
方案優勢
1、易用性高：針對卡簧有無等防呆需求，?？底匝兄悄芟鄼C應用相對固定簡單，操作簡單；
2、精度高：使用?？狄曈X系統方案有效提取復雜背景下的卡簧特征，實現高精度尺寸測量，檢測精度(Precision)：0.03mm/pixel。
方案架構
（一）方案描述：
通過PC-base及智能相組合的方式針對不同檢測工站進行成像方案設計，采用?？底匝蠽M算法平臺實現各類檢測需求。
（二）架設示意圖：
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